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赛普盛科技
Embedded Computer System
专注嵌入式计算机系统
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TI AM3354单核A8核心模块H2
CM3354 H2 - CPU 800MHz, DDR3 512MB, eMMC 4GB,是基于TI AM3354单核Cortex A8, 38*38mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。
¥ 265.00
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TI AM3352单核A8核心模块H1
CM3352 H1 - CPU 800MHz, DDR3 256MB, NandFlash 128MB,是基于TI AM3352单核Cortex A8, 38*38mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。
¥ 179.00
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TI AM3354单核A8核心模块H3
CM3354 H3 - CPU 800MHz, DDR3 256MB, NandFlash 256MB,是基于TI AM3354单核Cortex A8, 38*38mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。
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CM3352 H3 - CPU 800MHz, DDR3 256MB, NandFlash 256MB,是基于TI AM3352单核Cortex A8, 38*38mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。
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TI AM3358单核A8核心模块H2
CM3358 H2 - CPU 1GHz, DDR3 512MB, eMMC 4GB,是基于TI AM3354单核Cortex A8, 38*38mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。
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CM3354 H1 - CPU 800MHz, DDR3 256MB, NandFlash 128MB,是基于TI AM3354单核Cortex A8, 38*38mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。
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TI AM3354单核A8核心模块H2P
CM3354 H2P - CPU 1GHz, DDR3 512MB, eMMC 4GB,是基于TI AM3354单核Cortex A8, 38*38mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。
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