CM6X核心板-基于WINBOND W25Q64BV的多路SPI硬件参考设计
参考设计：基于NXP I.MX6 CM6X核心模块的5路SPI硬件参考设计。
CM6X是基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为67.6mm×46mm，集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC flash。
WINBOND公司的W25Q64BV串行Flash存储器支持标准SPI接口，高达80MHz的时钟频率支持，这些传输率可以超越标准的异步8/16位并行falsh，可以连续读取模式允许高效的内存访问，尽可能少的8个时钟的指令开销读取24位地址，允许真正的XIP（执行到位）操作。
下图是基于赛普盛科技CM6X核心板设计的5路SPI FLASH硬件设计图。
2019年6月1日 16:03
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