CM6X核心板--TF卡的参考硬件设计
参考设计:基于NXP I.MX6 CM6X核心模块的TF卡参考硬件设计。
CM6X是基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为67.6mm×46mm，集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC flash。
下图是基于赛普盛科技CM6X核心板设计的TF卡硬件设计图。
2019年6月1日 16:11
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参考设计:基于NXP I.MX6 CM6X核心模块的TF卡参考硬件设计。
CM6X是基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为67.6mm×46mm，集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC flash。
下图是基于赛普盛科技CM6X核心板设计的TF卡硬件设计图。
